力成、華邦電簽訂合作意向書 開發先進封裝業務

力成、華邦電簽訂合作意向書 開發先進封裝業務
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力成表示,本合作業務開發案的合作方式將採由力成科技提供所需之2.5D及3D先進封裝服務,包括但不限於Chip on Wafer、凸塊(Bumping)及矽穿孔(TSV, Through Silicon Via)via-reveal封裝等,力成科技將優先推薦客戶使用華邦電子之矽中介層(Silicon-Interposer)及其他產品,包括動態隨機存取記憶體(DRAM)及快閃記憶體(Flash)等以完成前述之先進封裝服務,進而達成異質整合以滿足市場對高寬頻及高效能運算的服務需求。

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華邦電子嶄新一代的矽中介層技術,是其在開發CUBE DRAM系列的伴隨產品,不僅實現高效能AI邊緣運算,更結合了力成科技在2.5D和3D的異質整合封裝技術。這不僅強化了產品之高寬頻性能,還降低了資料傳輸所需的電力,從而迎合AI時代對高速運算及低耗能的期望和需求。

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